必赢国际bwin-167.bwin

咨询热线:0512-65973558
导热类
导热类

导热垫,主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面间的多余热量的传递。因其具有良好的弹性,可用于覆盖不平整或不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙,使热量有效的传到至散热机构,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,从而提高器件的运行效率的使用寿命。具有一定导热系数和柔韧性,

 

我司与国内、国际知名导热硅胶类厂家形成了长期、良好的合作关系,拥有近二十年的加工经验,可满足客户产品生产多样化的需求。

 

特性:

从性能上分类有:高硬度散热有机硅橡胶加工品、低硬度散热有机硅胶垫、超低硬度散热有机硅胶垫、导热性双面粘着有机硅胶带、相变材料、抑制电磁  波噪声导热性有机硅橡胶片。

从导热系数上分类有:1W/m·K~20W/m·K不等;

从厚度上分类有:0.1mm~5mm不等;


   
XML 地图